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产品开发计划

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产品开发计划

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7-2水基液体助焊剂产品

波 峰焊及浸焊用液体助焊剂是用量最大的一类助焊剂。目前成熟的液体助焊剂基本都是以有机溶剂为基的。在使用和运输过程中,大量的有机溶剂会带来巨大的安全隐 患。同时,大量有机溶剂排入大气中会增加环境负荷,造成严重的温室效应。因此,水基液体助焊剂是电子制造行业亟需的产品。
本公司与天津大学材料学院合作,共同开发了水基液体助焊剂系列产品。该系列产品以去离子水作为溶剂,以有机物作为活化物质,焊接工艺性能良好,同时不含卤素等限制使用的物质。可以广泛应用在波峰焊和浸焊工艺,以代替目前的有机溶剂型液体助焊剂。 

7-3高温无铅钎料合金的开发
   固相线在260度以上的无铅软钎料一直是电子产品无铅化焊接全面实施的最大难题。目前,我公司已经着手开发非锡基的高温无铅钎料合金体系。主要是Zn- Al-Mg基合金和Bi基合金系列。主要解决高温灯具以及芯片基板互连中对钎料熔点的要求。初步的试验结果已经可以将固相线分别控制在320度和260度 左右,其具体的性能研究还在进行中。



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